射频芯片/天线

射频芯片与天线类目构成无线链路的收发前端与辐射单元。芯片侧包括低噪声放大器、功率放大器、混频器、射频开关、衰减器、滤波器与双工器、巴伦、频率合成器，以及无线局域网、蓝牙、近场通信、射频识别等无线收发芯片；天线侧包括板载印制天线、陶瓷贴片天线、弹簧天线、外置胶棒天线及配套射频连接器与转接线。关键参数包括工作频段与带宽、增益、噪声系数、输出功率与1dB压缩点、插入损耗、隔离度、驻波比、特性阻抗、极化方式与辐射效率。射频设计强调匹配与布局，走线阻抗、接地过孔和器件间距都会直接影响实际性能；天线净空区与整机结构、外壳材料密切相关。应用覆盖无线通信、物联网终端、定位导航、射频识别与测试测量。选型时先按频段和协议锁定器件，再做链路预算，确认认证要求与匹配网络的可调空间。整机认证阶段还需复测辐射与传导指标，避免外壳、电池与线缆改变原有匹配状态，建议在板上预留匹配元件位置便于逐台调试。